Cadence Sigrity 2016 v16.6 官方免费版(附安装教程)

Cadence Sigrity 2016 v16.6是做高速PCB和IC封装仿真的专业工具，主要给硬件工程师、SI/PI工程师用来排查信号完整性、电源完整性还有电磁兼容相关的设计问题，支持导入Allegro brd、ODB++、Gerber这些常用设计文件，也兼容IBIS等常见仿真模型，能在Windows 7、10的专业版和企业版，还有Red Hat这类主流Linux系统上运行。不少做高速电路设计的人都有过没仿真就打样的惨痛经历，比如DDR接口跑不稳、电源压降超标、EMC测试通不过，改板既费钱又耽误项目进

Cadence Sigrity 2016特色

一、新产品和功能

1.升级的串行链路分析流程

2.优化设计流程

3.升级的三维互连建模

4.升级串行链路分析流程，加速时间通过合规测试

(1)新的ibis-ami建模技术以业界公认的均衡算法和基于向导的图形界面提供了一个快速方便ibis-ami模型的建立。在两层，使本公司严格工具模型创作，而另一个创造适合任何ibis-ami兼容的仿真模型。

(2)新的切割和缝合模型提取技术允许分割长的串行链接的部分，应使用3D全波和部分，可以使用混合提取技术建模。由此产生的模型中提取的十倍严格的三维全波提取率95%的速度。

(3)新的USB 3.1(2代)确认满足10Gbps接口要求合规套件。

本公司systemsi™技术

Sigrity PowerSI®技术

Sigrity PowerSI 3D EM提取选项

二、PCB设计与电源完整性工程师之间的优化设计流程

1.新的交叉探测DC分析报告文件和快板®编辑画布之间

2.批直流分析直接从快板编辑帆布可用

3.回顾以前产生的直流分析报告文件从快板编辑画布

(1)本公司的PI基

(2)Sigrity PowerDC™技术

三、IC封装设计师与表征工程师之间的优化设计流程

1.批量电气性能评估(EPA)可直接从IC封装设计师的编辑画布

2.批量包装模型创建使用混合求解技术直接从IC封装设计师的编辑画布

3.回顾以前产生的EPA报告数据从IC包设计师的编辑画布

(1)本公司xtractim™技术

四、升级的3D互连建模，使低成本的PCB和IC封装快速建模

1.新型快速精确电容提取技术

2.迅速产生RLCG互连模型设计的几个(或没有)的电源和地平面/形状，使用最新的3D静态萃取技术

(1)在提取三维sigrity powersi期权

主要功能

• 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导

• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据

• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型

• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依据

• 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据

• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响

• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取

• 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成

安装教程

1、首先本站下载安装包，将安装包内的 crack 文件夹 内的 AleegoCrackMasterV2_1_2.7z 进行解压，得到 AleegoCrackMasterV2.exe 点击进行运行

2、选择号你刚下载的安装包

注意：这里将Cadence Sigrity 2016 安装到 Cadence 目录下，日后好管理

3、软件会自动安装

4、如图安装完成