文章来源:游侠网编辑:小艾发布时间:2025-04-22 22:23:06
任天堂准备推出新主机,暂无换代计划的索尼互娱则忙着应对市场变化。最近,索尼官方公布了一份PS5 Pro拆解报告,展示了这款主机采用的新科技与众多细节。从报告可知,PS5 Pro在散热设计上有改进,能让主机在高负荷运行时更稳定。其内部的电路布局也经过优化,提升了数据传输效率。另外,在存储方面也有升级,可满足玩家对大容量游戏存储的需求。这份拆解报告,让玩家对PS5 Pro有了更深入的了解,也对索尼在主机领域的技术实力有了新认识。
此次拆解报告由索尼互娱特别指派的两位领导——参与PS5 Pro电路设计部的广光信也,以及机械设计部的土田真也共同负责解说。他们在报告中详细对比了PS5 Pro与原型机在多处细节上的雕琢,例如主机上多出的三条“缝隙”,其背后实则隐藏着精心设计的扇叶空气流动方案;经过反复优化后,确定了最合适形状的冷却风扇;还有经过改进后能发挥最稳定冷却效果的扇叶等。
如果玩家对PS5 Pro的更多细节感兴趣,可以前往官方发布页进行了解。